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發布時間:2021-07-25 17:30  
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SMT貼片生產線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產線根據產品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產線上的產品比較簡單,采用純表面組裝或單面混裝工藝時,可選擇一種焊接設備(回流焊爐或波峰焊接機);smt貼片流焊的工藝特點:如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱,焊盤間距恰當),元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好,當元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時,就會產生自定位效應自定位效應是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片生產線的發展趨勢是怎樣?SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環境方向發展。隨著計箅機信息技術和互聯網信息技術的發展,SMT生產線的產品數據管理和 過程信息控制將逐漸完善,生產線的維護管理實現數字信息化,新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環境方向發展。

SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求,要做到車間內無任何氣味、灰塵,保持內部的清潔干凈,無腐蝕性材料,它們將嚴重影響電容電阻的可靠性,而且會加大貼片加工設備的故障維修率,降低生產進度。車間的清潔度在10萬級(BGJ73-84)左右。SMT貼片生產線的發展趨勢是怎樣?SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環境方向發展。隨著計箅機信息技術和互聯網信息技術的發展,SMT生產線的產品數據管理和 過程信息控制將逐漸完善,生產線的維護管理實現數字信息化,新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環境方向發展。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。

SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。smt貼片流焊的注意事項:焊接前smt加工廠要根據工藝規定或元器件包裝說明,對不能經受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊,采用手工焊,或焊接機器人進行后焊。SMT貼片加工前必須做好的準備:對于有防潮要求的器件,貼片加工廠要檢查是否受潮,對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡,如果指示濕度>20°(在25±3℃時讀取),說明器件已經受潮,在貼裝前需對器件進行去潮處理。

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。如果在不停止SMT貼片機的情況下安裝進料器,則卷入SMT貼片機是危險的。SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。
