南通半導體封裝測試咨詢客服「安徽徠森」

在收入方面，移動和消費是個大的細分市場，2019年占封裝測試市場的85%，2019年至2025年，這一部分的復合年增長率將達到5.5%。不同封裝測試類型的復合年增長率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場總值為680億美元。先進封裝在整個半導體市場的份額不斷增加。根據Yole的說法，到2025年，它將占據市場近50%的份額。常規PPTC在某些熱帶帶高溫高濕的環境中，出現失效的情況，究其原因是常規PPTC受高溫高濕環境水汽影響導致升阻失效，新型的封裝大大提高了PPTC在高溫高濕環境中的使用壽命，拓展了PPTC的應用場景。

封裝的三大類：
GA (Ball Grid Arraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開發。

CSP (Chip Scale Package)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本公司提出來的。

DIP (Dual In-line PACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。

封裝引腳之間距離很小、管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數減小、適合高頻應用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；電信和基礎設施是封裝測試市場收入增長快的部分（約13%），其市場份額將從2019年的10%提高到2025年的14%。延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。