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發(fā)布時(shí)間:2021-08-12 13:24  
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在電鍍工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗(yàn)法”,因?yàn)椴捎谩罢辉囼?yàn)法”可以用較少的試驗(yàn)次數(shù),獲得較優(yōu)的試驗(yàn)結(jié)果。我們認(rèn)為,在工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗(yàn)法”和赫爾槽試驗(yàn)結(jié)合起來,將可采用更少的試驗(yàn)次數(shù)而獲得試驗(yàn)結(jié)果。
在電鍍生產(chǎn)中,為了監(jiān)控電鍍質(zhì)量變化,必須對(duì)各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn),制作每種鍍液的赫爾槽試驗(yàn)故障樣板,建立每個(gè)鍍槽故障樣板的原始記錄,每次赫爾槽試驗(yàn)的陰極板應(yīng)與原始記錄故障樣板進(jìn)行比較,若槽液逐漸接近某一樣板,說明故障將要發(fā)生,就可以及時(shí)處理,消滅故障的隱患。


赫爾槽試驗(yàn)時(shí),若認(rèn)為主鹽濃度過低,可補(bǔ)加后再試驗(yàn),使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下,達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。
簡(jiǎn)單鹽電鍍
(1) pH 高時(shí),陰極界面液層中H 濃度本身就低,量不大的H 還原即會(huì)使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。
(2) 鍍液本體的H 濃度低時(shí),H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低,來不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗,其pH 上升更快,也加劇燒焦。
