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發布時間:2021-10-17 04:52  
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耐高溫LCP塑膠廠商的關鍵特性--------瀚晽原料為您總結
◆[規格可靠性]因為耐高溫LCP塑膠廠商在熔化情況下現有晶形,不像一般晶形塑膠那般生產加工成工藝品后水冷卻時產生容積收攏,故工藝品規格,較小值的熱膨脹系數,很高規格可靠性和規格精密度,可與金屬材料媲美。
◆[生產加工特性] LCP溶體黏度低,流通性好,故成形工作壓力低,期間,可生產加工成壁薄、長細和樣子繁雜的工藝品;該管理體系具備出色的UV光可靠性和耐熱性,而且可呈現過優良的光熱電效應。生產加工LCP時都不需脫膜劑和再,且因為LCP原材料的分子結構在與金屬材料磨具相觸碰的表層產生了牢固的定項層,因而生產加工鋼件的表層十分整平光潔。
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耐高溫LCP塑膠廠商 模具溫度 --------瀚晽原料為您總結
耐高溫LCP塑膠廠商可成形的模具溫度在50℃-140℃正中間。但是大家一般將模具溫度設定在70℃-130℃上下左右。便于降低成型周期怎么算、防止毛刺及變形,應選擇低的模具溫度;C:耐高溫LCP塑膠廠商的耐氣侯性、耐輻射能力優良,具備出色的阻燃等級,能吹滅火苗而已不再次開展點燃。倘若要求藝術品規格型號穩定(十分是用于高溫規范下的藝術品),減少熔接口處的導致及解決添充不足等難點時,則應選擇高的模具溫度。
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耐高溫LCP塑膠廠商原材料特點--------瀚晽原料為您總結
耐高溫LCP塑膠廠商原材料特點,變成AiP技術性的發展趨勢重要
5G毫米波之無線天線封裝AiP技術性是為了防止信號的外流與衰微,將頻射元器件與毫米波列陣無線天線盡量的貼近擺在一塊兒,因此衍化出的新式態封裝技術性。殊不知可求想方設法將毫米波列陣無線天線與頻射元器件融合,除開務必應用良好的封裝技術性外(如覆晶、硅破孔、系統軟件級封裝等),還需添充LCP原材料于內部層中,做為FPCB板(Flexible Printed Circuit Board)應用,以減少信號干撓、提高信號的傳送工作能力。耐高溫LCP塑膠廠商塑料的應用方向a、電子電氣是耐高溫LCP塑膠廠商的關鍵銷售市場:電子電氣的表層裝配線焊接工藝對原材料的規格可靠性和耐溫性有很高的規定(能承受表層裝配線技術性中應用的氣相電焊焊接和紅外線電焊焊接)。
