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              等離子化學氣相沉積設(shè)備報價來電咨詢「沈陽鵬程」

              發(fā)布時間:2021-07-17 10:00  

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              方箱PECVD簡介

              該系統(tǒng)為單室薄膜太陽電池等離子增強化學氣相沉積(PECVD)工藝研發(fā)設(shè)備,用來在硅片上沉積SiOx、SiNx、非晶硅、多晶硅、碳材料等薄膜,鍍膜樣品為156×156mm基片(并向下兼容)。

              設(shè)備概述:

              1.系統(tǒng)采用單室方箱式結(jié)構(gòu),手動前開門;

              2.真空室:尺寸為350mm×350×280mm;

              3.極限真空度:≤6.67x10-4 Pa (經(jīng)烘烤除氣后,采用分子泵抽氣);

              系統(tǒng)真空檢漏漏率:≤5.0x10-7Pa.l/S; 系統(tǒng)從大氣開始抽氣到5.0x10-3 Pa,35分鐘可達到

              (采用分子泵抽氣,分子泵不配,預(yù)留分子泵接口); 停泵關(guān)機12小時后真空度:≤5 Pa(采用分子

              泵抽氣,分子泵不配,預(yù)留分子泵接口);

              4.采用樣品在下,噴淋頭在上噴淋式進氣方式;

              5.樣品加熱加熱溫度:300℃,溫控精度:±1°C,采用日本進口控溫表進行控溫;

              6.噴淋頭尺寸:200×200mm,噴淋頭與樣品之間電極間距20-80mm連續(xù)可調(diào);

              7. 沉積工作真空:13-1300Pa;

              8.氣路設(shè)有勻氣系統(tǒng),真空室內(nèi)設(shè)有保證抽氣均勻性抽氣裝置;

              9.射頻電源:頻率 13.56MHz,功率500W,全自動匹配;

              10.SiH4、NH3、CO2、N2、H2、PH3、B2H6、七路氣體,共計使用7個質(zhì)量流量控制器控制進氣。

              11. 系統(tǒng)設(shè)有尾氣處理系統(tǒng)(高溫裂解方式)。

              以上就是關(guān)于方箱PECVD鍍膜產(chǎn)品的相關(guān)內(nèi)容介紹,如有需求,歡迎撥打圖片上的熱線電話或關(guān)注沈陽鵬程真空技術(shù)有限責任公司!



              化學氣相沉積的原理

              沈陽鵬程真空技術(shù)有限責任公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售化學氣相沉積,我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。

              化學氣相沉積技術(shù)是應(yīng)用氣態(tài)物質(zhì)在固體上產(chǎn)生化學反應(yīng)和傳輸反應(yīng)等并產(chǎn)生固態(tài)沉積物的一種工藝,它大致包含三步:

              (1)形成揮發(fā)性物質(zhì) ;

              (2)把上述物質(zhì)轉(zhuǎn)移至沉積區(qū)域 ;

              (3)在固體上產(chǎn)生化學反應(yīng)并產(chǎn)生固態(tài)物質(zhì) 。基本的化學氣相沉積反應(yīng)包括熱分解反應(yīng)、化學合成反應(yīng)以及化學傳輸反應(yīng)等集中。



              等離子體化學氣相沉積

              沈陽鵬程真空技術(shù)有限責任公司——專業(yè)脈沖激光沉積供應(yīng)商,我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?

              等離子體化學氣相沉積簡稱PCVD,是一種用等離子體激發(fā)反應(yīng)氣體,促進在基體表面或近表面空間進行化學反應(yīng),生成固態(tài)膜的技術(shù)。一般說來,采用PECVD技術(shù)制備薄膜材料時,薄膜的生長主要包含以下三個基本過程:首先,在非平衡等離子體中,電子與反應(yīng)氣體發(fā)生初級反應(yīng),使得反應(yīng)氣體發(fā)生分解,形成離子和活性基團的混合物。等離子體化學氣相沉積技術(shù)的基本原理是在高頻或直流電場作用下,源氣體電離形成等離子體,利用低溫等離子體作為能量源,通入適量的反應(yīng)氣體,利用等離子體放電,使反應(yīng)氣體激發(fā)并實現(xiàn)化學氣相沉積的技術(shù)。



              PCVD工藝的具體流程

              PCVD工藝的具體流程如下:

              (1)沉積。沉積過程借助低壓等離子體使流進高純度石英玻璃沉積管內(nèi)的氣態(tài)鹵化物和氧氣在1000℃以上的高溫條件下直接沉積成設(shè)計要求的光纖芯中玻璃的組成成分。

              (2)熔縮。沿管子方向往返移動的石墨電阻爐對小斷旋轉(zhuǎn)的管子加熱到大約2200℃,在表面張力的作用下,分階段將沉積好的石英管熔縮成一根實心棒(預(yù)制棒)。

              (3)套棒。為獲得光纖芯層與包層材料的適當比例,將熔縮后的石英棒套入一根截面積經(jīng)過精心挑選的管子中,這樣裝配后即可進行拉絲。

              (4)拉絲。套棒被安裝在拉絲塔的頂部,下端緩緩放入約2100℃的高溫爐中,此端熔化后被拉成所需包層直徑的光纖(通常為125 cm),并進行雙層涂覆和紫外固化。

              (5)光纖測試。拉出的光纖要經(jīng)過各種試,以確定光纖的幾何、光學和機械性能。

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