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掩模印刷法

對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔漿料被裝在一個球囊里。填充通孔時， 使用將生瓷片定位到真空平臺上的同一組定位銷將掩模校準定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實現微通孔的填充， 且效果較好。同時控制漿料流變性、黏度和印刷參數， 通過精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。作為系統中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。由掩模版印刷法能很容易實現150μm 以上通孔的填充。

與其它集成技術相比，LTCC 有著眾多優點：

可以制作層數很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；

與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；

 能夠實現LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時， 用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優于常規金屬化接地層(常規要求>50s)；必須要把激光束調得很精細，以使通孔的內壁更平直，而不會出現圓錐形。在LTCC電路基板的接地面的一端預置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設計提高了大面積接地釬焊的釬著率。

 將基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的錫槽中，每次58，總計10次(焊料成分為63Sn37Pb的共晶焊料，焊劑為25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊劑，被檢圖形應無翹皮、脫落、斷裂、被熔蝕的面積不大于20％。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實現微通孔的填充， 且效果較好。同時控制漿料流變性、黏度和印刷參數， 通過精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率 。由掩模版印刷法能很容易實現150μm 以上通孔的填充。LTCC基板微通孔的形成技術：微通孔形成是低溫共燒陶瓷多層基板高密度互連中極為關鍵的工藝， 因為孔徑大小、位置精度均將直接影響布線密度與基板質量。為了實現超高密度化， 通孔孔徑應小于100μm。同時控制漿料流變性、黏度和印刷參數，通過精心操作可獲得100%通孔盲孔率，提高基板成品率[8-9]。LTCC 生瓷帶的微孔制作方法有: 機械沖孔和激光打孔。