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      Molex連接器插座微型化連接策略應對市場的不同需求。目前國內仍流行這種方式,并在某些行業標準甚至國標中作出了規定,如（印制電路連接器）、（矩形連接器）、（帶狀電纜連接器）、（帶狀電纜連接器）等。 SlimStack TM連接器系統是一個例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高間距和0.70mm（0.028英寸）底部和寬范圍的精密配置。 Molex為緊湊型智能手機和其他無線設備開發了一系列微型解決方案，包括微型同軸電纜對板連接器。但手機，數碼相機，筆記本電腦和其他設備的微型同軸連接解決方案提供更好的性能和使用效果。 Molex還提供快速存儲卡連接，允許用戶在他們的移動設備上存儲音樂和照片和其他內容。使其使用更加膏效化。

        對于空間受限背板和中間板連接，Molex連接器正交直連接器架構提供高達25Gbps的數據速率。在達到此規定的機械壽命時，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標不應超過規定的值。沖擊正交直接技術在高速通道中消除了基本上當前的背板/中平面可能會有氣流，串擾和容量限制。節省空間的直角連接器和直接子卡組合簡化了組件管理數據，電信，網絡和其他高速設備，并提高了性能。

        實現高度集成將直接影響IC封裝和PCB接口。可以預計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經濟體制下由全行業統一規定某種命名規則的辦法。外圍組件互連，廣泛的I / O功能以及線對板和板對板應用仍然需要插頭來使用。由于設備的復雜性持續增加，因此需要更多的連接器端子，這些連接器模塊或集成方式可以小型化，Molex的微連接產品以及移動和便攜式yiliao應用，集成到更小的集成解決方案。我們的核心產品包括微型連接器系統在市場上曉，有性。與競爭型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板對板系統提供了大約25％的總空間節省。

       線對板連接器系統提供類似的低功耗連接器系統窄的寬度，以及顯著的成本和性能優勢。因著這樣的精準要求，以是平常，就會決定把相應的位置裝置鎖扣，這樣特別方便撥插把持，而且固著性有了保障，端子的連接發揮也比較牢固所以很受市場的歡迎。細間距柔性印刷電路板FFCFPC連接器也可用于便攜式yiliao設備并緊密包裝，為應用提供的解決方案。這些產品的緊湊尺寸例如在PC板和LCD模塊之間提供了節省空間，以節省更多的空間。

      連接器行業發展到現在，連接器端子廠商由車輛質量評估連接器的穩定性和耐用性，連接器制造商執行程序測試。如果出現連接錯誤，大多數可以被識別為以下類型的故障，電氣故障和連接器產品等問題。

        連接器廠商非常注重產品的實用性能，穩定性和成本要求更加嚴格。線束連接器只有產品和技術才能滿足這些客戶的終需求。

        通常，人們使用電鍍如金或銀這些作為原材料，這些金屬作為氧化的作用不發生反應，效果也會更好，這些涂層的厚度范圍為0.5μm至1.27μm。這款AMP連接器用于EP系統，應用領域包括商用電子設備、家用電器和其它采用輔助電路的通用工商業領域。然而，因為它們包含及其加工，所以這種類型的涂覆工藝是昂貴的，使得人們盡可能少地使用這種類型的材料涂覆。在汽車電氣布線應用中，只有約10％的使用這種金屬結。

        這種連接器技術帶來顯著的工藝成本效益，它被壓入金屬導體板孔中的無鉛焊料。連接器是電子設備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，你總會發現有一個或多個連接器。適用于汽車應用的嚴格條件，FCI Nip端子已經設計時，將PCB完全可控的電阻和變形強度降至曉，為PCB界面提供穩定的保證。除了的性能（與SMT工藝兼容并保持優異元件的完整性），由于不存在PCB和橋接的熱沖擊的風險，還提高了額外工藝的質量。

        連接到涂層系統的多針連接器代表了進一步的挑戰。精密連接器技術精密連接器涉及產品設計、工藝技術和質量控制技術等諸多環節，主要技術包括以下幾個方面：1。人體工程學考慮應該盡可能小地增加插入力連接器，但是隨著電路數量的增加，插入連接器所需的力成比例。然而，每個觸點的電特性給出顯示通常高的接觸壓力（通常高插入力），這是低功率連接器不兼容以實現更高的目標。

        為了解決這個問題，它開發了一個新的接觸面。通常選擇性施加到接觸表面的微粒和相同處理的錫。典型的鍍錫端子插入孔可以將其力減少超過40％。該解決方案允許連接器具有更多的銷和沒有插入支撐裝置 - 改進的人體工程學和改進的ffcfpc連接器穩定性。

連接器的安全參數

1.緣電阻

　　絕緣電阻是指在連接器的絕緣部分施加電壓，從而使絕緣部分的表面內或表面上產生漏電流而呈現出的電阻值。端子夾持力(TerminalRetentionForce):以5mm±3mm/Minute速度將端子從Housing中拔出,其拔出力應符合夾持力規格要求。它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因素的影響。連接器樣本上提供的絕緣電阻值一般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值。根據絕緣電阻(MΩ)=加在絕緣體上的電壓(V)/泄漏電流(μA)施加不同的電壓，就有不用的結果。在連接器的試驗中，施加的電壓一般有10V，100V，500V三檔。

2.燃燒性

　　任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性。因此對連接器不僅要求能防止引燃，還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內自滅。在選用時要注意選擇采用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。

3.耐壓

　　耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規定時間內所能承受的比額定電壓更高而不產生擊穿現象的臨界電壓。它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環境溫度和濕度，大氣壓力的影響。

連接器端子電鍍錫表面處理

錫也指錫鉛合金，特別是錫 93-鉛 3 的合金。它可以提供快速可靠的線纜端接，特別是在用于單面鋁基線路板時可替代手工焊接，從而減少勞動量。我們是從錫的氧化物膜層很容易被破壞的事實而提出使用錫的表面處理。錫鍍層表面會覆蓋一層硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔軟的錫。當某種正向力作用于膜層時，錫的氧化物，由于很薄，能承受這種負荷，而又因為它很脆，易碎而開裂。在這樣的條件下，負載轉移至錫層，由于又軟又柔順，在負載作下很容易流動。因為錫的流動，氧化物的開裂更寬了。通過裂縫和間隔層。錫擠壓至表面提供金屬接觸。錫鉛合金中鉛的作用是減少錫須的產生。錫須是在應力作用下，錫的電鍍物表面形成一層單晶體(錫須)。錫須會在端子間形成短路。增加 2%或更多的鉛即能減少錫須。還有一類比例的錫鉛合金是錫：鉛=60：40，接近于我們焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的連接器中。但是近有越來越多的法律要求在電子及電氣產品中減少鉛的含量，很多的電鍍端子要求無鉛電鍍，主要有純錫、錫/銅和錫/銀電鍍，可以通過在銅與錫層之間鍍一層鎳或使用不光滑的無光澤的錫表面減緩錫須的產生.連接器端子鍍錫一般能保存二年時間.采購端子不要只要看價格,如電鍍不好,很容易氧化,出現電路板短路,又需重新更換連接器膠殼和端子,耗費成本更高.

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