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盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

其次，對數控機床進行現場故障診斷。準備工作是排除掉一些外部的因素，以便后續的診斷可以避免掉一些小因素的干擾。進行內部檢測的時候，故障資料的數據統計。一般來說是對數控機床的各項參數進行統計，然后對比正常的參數來推斷故障問題所在。如果是無法從理論數據上進行推測，可以進行物理操作，在這個部分就需要維修人員要有足夠深厚的操作經驗，并且對于數控機床設備的運行原理，機構構成有深入的了解。CNC裝置其基本配置部分是通用的,不同的數控機床僅配置相應的特定的功能模塊,以實現特定的控制功能，可見數控在軟硬件的修改方面便捷，擴充也不需要這么復雜的工序，更不需要更換怎么大的硬件設備，只需要更改模塊就可以實現操作自由化。

　除了要創造良好的維修條件，還要對數控設備進行預防性維修。顧名思義，所謂預防性維修，就是要注意把有可能造成設備故障和出了故障后難以解決的因素排除在故障發生之前。預防性維修一般來說應包含：設備的選型、設備的正確使用和運行中的巡回檢查。

　　首先，在設備的選型中，應從維修角度來選擇數控設備。除了考慮設備的可用性參數外，還應考慮其可維修性參數。可維修性參數應包含：設備的先進性、可靠性及可維修生技術指標。先進性是指設備應該具備時代發展水平的技術含量;可靠性是指設備的平均無故障時間、平均故障率，尤其是控制系統是否通過國家權1威機構的質檢考核等;可維修性是指其是否便于維修，是否有較好的備件市場購買空間，各種維修的技術資料是否齊全，是否有良好的售后服務和維修技術能力，是否具有合理的性能價格比等。對使用方的技術培訓不能走過場，這些都必須在定貨合同中加以注明和認真實施，否則將對以后的工作帶來后患。另外，如果不是特殊情況，盡量選用同一家的同一系列的數控系統，這樣，對備件、圖紙、資料、編程、操作都有好處，同時也有利于設備的管理和維修。多數機床都可以自動返回參考點，如因斷電使控制系統失去現有坐標值，則可返回參考點，并重新獲得準確的位置值。