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導(dǎo)熱橡膠墊產(chǎn)品應(yīng)用

具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機(jī)械強(qiáng)度。局限性： 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過(guò)硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高，因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓（比如8KV），硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導(dǎo)熱硅脂來(lái)導(dǎo)熱的。導(dǎo)熱橡膠墊公司

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導(dǎo)熱橡膠墊在大功率LED等行業(yè)的應(yīng)用主要集中以下幾個(gè)方面

1．大面積需要導(dǎo)熱，面積大時(shí)，使用導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┩磕ú环奖恪?

2．長(zhǎng)條形面積的散熱。如：長(zhǎng)400*寬4mm這樣的尺寸使用導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┮淄磕ǖ疆a(chǎn)品外。

3．高低不平時(shí)，使用無(wú)法填充導(dǎo)熱時(shí)，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來(lái)導(dǎo)熱。

4．小尺寸需要散熱時(shí)，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來(lái)導(dǎo)熱。

5．要求操作方便或需節(jié)約人工成本時(shí)，導(dǎo)熱硅膠片墊也是必選材料。導(dǎo)熱橡膠墊公司

導(dǎo)熱橡膠墊的分類

導(dǎo)熱硅膠片它也是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過(guò)一道比較特殊的工藝讓導(dǎo)熱硅膠片成為具有導(dǎo)熱性能非常好的硅膠制品，它的作用主要的用戶在高溫產(chǎn)品中起到熱熱傳遞的作用，導(dǎo)熱硅膠片成品具有良好的絕緣性、機(jī)械性、密封性、不宜變形性，因此導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用也得以廣泛的加以應(yīng)用。導(dǎo)熱橡膠墊公司

導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的制作要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會(huì)大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開(kāi)散熱孔，將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個(gè)散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。導(dǎo)熱橡膠墊公司