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PCB多層線路板打樣需要知道的要求

1、外觀整潔的要求。PCB多層線路板在打樣時，需要樣板外觀平整，邊角沒有出現毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。只有這樣，PCB多層線路板才能夠保證更好的焊接效果，同時也保證PCB廠家所生產的PCB多層線路板符合實際使用的外觀性要求。

2、工藝合理的要求。PCB多層線路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線路之間的相互干擾問題等，以保證PCB多層線路板能長久平穩(wěn)的運行。

3、CAM優(yōu)化的要求。想要獲得高質量的PCB多層線路板，在打樣時需要進行相關的CAM處理。這種處理包括對線寬進行調整，間距和焊盤之間實現優(yōu)化等，以保證PCB多層線路板之間的電路交互擁有良好的信號，使樣板質量更加優(yōu)越。

多層PCB打樣壓合工序的難點

多張芯板和PP（半固化片）的疊加，在壓合時容易出現分層、滑板和汽包殘留等問題。在內層的結構設計過程，應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等各方面因素，合理設計出對應的壓合結構。

多層PCB打樣鉆孔生產的難點

多層板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產效率低容易斷刀，不同網絡過孔間，孔邊緣過近會導致CAF效應問題。建議：不同網絡的孔邊緣間距≥0.3mm。

印制電路板（PCB）概述

覆銅板一般是用在哪里呢？就是用在印制電路板（PCB）中。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

印制電路板（PCB）大家應該都不陌生，經常都有接觸。印制電路板（PCB）是以絕緣基板和導體為材料，按預先設計好的電路原理圖，設計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導電圖形的成品板。簡單來說，印刷電路板（PCB）是電子元器件電氣連接的提供者。

PCB行業(yè)下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產品，核心、產值zui大的應用領域包括通信設備、計算機、消費電子和汽車電子等。隨著人類社會向電氣化、自動化發(fā)展，PCB的應用范圍越來越廣，且暫時沒有其他替代品。