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熔融硅微粉的優勢：

1.非常低的膨脹系數，低粘度和高流動性，可實現高的添加量或填充量，因而可實現良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產品的失敗；

4.低粘度和高流動性節省制程的時間，改善生產效率，降低生產成本；

5.高純度，非常低的介電常數(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。

熔融硅微粉系選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低性等優良特性。并具有以下特性：低的線膨脹系數；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業。

結晶態的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結晶硅微粉一般采用純度較高的結晶型石英砂，破碎至適當粒度后，采用干法、濕法工藝研磨，然后通過旋風分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉，經過磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進行提純，得到結晶硅微粉[9,10]。這樣得到的硅微粉，其顆粒形狀為不規則的多面體，為角形硅微粉。

國內一般采用氣流粉碎機制備超細硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。蔣述興以高硬度釔穩定氧化鋯球為研磨介質，用襯聚氨酯攪拌磨磨細石英砂并經過沉降分級，可獲得SiO2質量分數為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細結晶硅微粉。

白炭黑粒子表面化學基團與炭黑完全不同。氣相法白炭黑表面含有硅醇基Si―OH，沉淀法白炭黑表面含有硅醇基Si―OH及Si氣相法白炭黑呈酸性，沉淀法白炭黑表面呈酸性或呈堿性。呈酸性會遲延硫化速度，呈堿性則會加快硫化速度。白炭黑表面微孔多，吸濕性強，對補強不利。用偶聯劑對其表面進行改性處理，能克服其弊端，改善其補強性能。對非金屬礦物粉體填料進行表面改性處理，也有很好的應用效果。球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應力低等優良特性。