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另一個步驟是，肯定可編程元件在消費過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運用哪些設備來編程。    此外，還應當思索信息跟進，例如，關于配置的數據。只需運用得當，電路板設計和DFM就能夠有效地保證產品的制造和測試，縮短并且降低產品研發的時間、本錢微風險。SMT設備：SMT最基本的生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條最基本的SMT生產線，必然包括完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。不準確的電路板設計可能會危及產品的質量和牢靠性，因而，設計工程師必需充沛理解DFM的重要性。

這個工藝具有良好的熱轉移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請求。關于運用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設備。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

沈陽華博科技有限公司加工產品涵蓋了物聯網、工控、通訊、網絡、數碼、安防、交通、智能家居等諸多行業，可代購物料，鋼網，合作方式靈活。

比起錫鉛技術，無鉛焊接技術通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進行清潔，把去助焊劑殘渣去掉。  在挑選恰當的清潔介質和設備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環保，經濟有用；沈陽華博科技有限公司主要承接加工業務：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件，IC腳距在0。對于揮發性有機化合物（VOC）的局部發出和廢水的法規 （COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的挑選；這種清潔劑還有必要適應拼裝資料和洗滌設備的請求。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結構有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環非常適合拆卸用膠粘結的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。貼裝全部流程，就單純從設備方面來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據設備計算的出產信息情報，其影響占全部影響要素的80%以上。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。