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　　化學鍍鎳是一種不加外在電流的環境下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動舉行下去。普通化學鍍鎳得到的為合金鍍層，多見的是Ni-P合金和Ni-B合金。

化學鍍鎳有哪些特點呢？

以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，從而發生磷和鎳的共蒸鍍，因此化學鍍鎳層為疏散有磷的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的品質分數為1%~l5%，從而控制了磷含量以硼化合物或氨基為還原劑時，常州化學鍍鎳層為鎳硼合金鍍層，硼含量為1%~7%。只有以肼為還原劑得到的鍍層為純鎳層，鎳含量可到達99.5%以上。

化學鍍層以其優異的性能，越來越多地博得了人們的信托，它的使用局限也籠蓋了工業制造的各個平臺，固然它在國內從早期的研究到工業化使用只走了十幾年的路程，但是發展速率是驚人的，其潛伏的發展空間也是龐大的，跟著我們國度工業的發展、各項工業底子的健全，人們對化學鍍鎳加倍的認識以及全民環保意識的增強，來日幾年，化學鍍勢必迎來其高速發展的又一個春天，我們這些站在化學鍍使用前沿的工程技術人員有責任也有責任把我們這項民族家當更好、更快的發展起來。

化學電鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經自催化電化學反饋而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術。鍍歷程因為是無電流通過的條件下進行的，又稱無電解鍍鎳簡稱EN技術。它具備深鍍才氣強、均鍍才氣好、鍍層致密、孔隙率低等技術特色，應用局限已擴大到工業制造的各個平臺。

化學鍍鎳的應用與其增加劑也有很大的關系，務必要接納無毒無害的產品，對環境沒有污染，并且鍍液也不能隨意排放，要經過處分到達排放標準才氣排放，有些可以收購加工，總之，化學鍍鎳短長常有潛力的技術。

鍍鎳層穩定性高，鍍層連結力好。與大氣中的其余介質相比，化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。與普通鋼鐵、銅等基體的連結良好，連結力在電鍍鎳層和基體的連結力以上。

化學鍍鎳與電解鎳的差別介紹

化學鍍鎳又稱作無電鍍大概自催化鍍，它是一種在不加外在電流的環境之下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面以后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動舉行下去。