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發布時間：2021-01-19 19:48
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鋼研納克SparkCCD7000
高分辨率 CCD 檢測器
像素數：3648 46 全行業較高
像素尺寸：8μm 全行業較小
精薄鍍膜，紫外波段檢出限更低，可做低含量 N
萬級超凈環境下打造較優光學系統
帕邢 - 龍格結構羅蘭光學系統，無像差，分辨率均勻
高發光全息光柵，光柵焦距 500mm, 刻線為 2700 條 /mm，全行業較高
線分辨率 0.7407nm/mm
像素分辨率 0.005926nm
譜線范圍：130-800nm（可分析 N、Li、 Na、K 等元素）
智能控制系統，再啟動耗時行業較低
潮汐式沖洗方式，冷機（關機 12 小時）啟動只需 30min，熱機啟動時間 5min
智能判斷分析間隔時間，合理補充氬氣，降低氬氣消耗
60ml/min 超低待機流量，一瓶氬氣 24 小時待機 70 天
分片式曝光，痕量元素識別強度大幅提高，檢出限更低
一次激發，分片曝光，同時采集，同時回數
獨立控制不同 CCD 的積分曝光時間
提升痕量元素的強度，降低儀器的檢出限
隨波段調節積分時間，提升儀器的 穩定性
直讀光譜分析儀具有分析速度快，準確度較高的特點，但對于碳、硅含量較高的鑄鐵特別是球鐵的爐前分析，存在試樣白口化及分析樣品與標準樣品的組織狀態和組分之間存在的不完全一致問題。本工作將用鋼研納克SparkCCD7000直讀光譜分析儀應用于鑄造爐前分析，針對上述兩個問題進行了試驗，提出了解決這兩個問題的方法。
取溫度為1400~1450度鐵液，樣品在試樣模中澆鑄，試樣凝固后取出，將底面置于水中冷卻，用砂輪磨制平整。
爐前分析采用固定曲線控制試樣法，即用標準化樣品對儀器做標準化后，再用控樣做校準后，對試樣激發三點取平均值。
直讀光譜儀分析用的鑄鐵試樣要求分析的表面層的碳都以碳化物形式存在，不能有游離石墨，即鑄鐵的分析面必須是完全的白口組織，當鑄鐵的表面有游離石墨存在時，就會影響激發效果，甚至使碳硫的分析成為不可能。
本法采用減薄試塊厚度鋼模有利于得到白口化鑄鐵試樣，控制消除球鐵中稀土元素鎂對硅的干擾，用直讀光譜儀分析滿足了爐前鐵液快速、準確分析的需要，為提高鑄件質量奠定了良好基礎。
多品種、小批量特點，如何控制質量？鋼研納克：部件模塊化、標準化
從新產品的研發開始，設計方案就要經過公司的可靠性的論證和評審。如，設計上是怎樣去避免局部過熱、振動等。可靠性是兩年前成立，鋼研納克近推出的CCD6000、全譜ICP-OES、鎘大米檢測儀器都是從設計開始就經過該的評審。而對于750和1000型火花直讀光譜則是重新經過評估、并改進。
中試階段則需要對外通過電子部5所的可靠性試驗。鋼研納克與電子部5所達成了戰略合作協議參照國軍標的方法驗證儀器的可靠性和故障情況。如，模擬極端環境條件進行電磁干擾、高低溫循環、濕度、振動等試驗，進而指導改進提高產品的可靠性。“由于實行了可靠性試驗，電路板等器件經過了改進，儀器的故障率有所下降，”鋼研納克北京儀器分公司總經理袁良經說到，“經過了發現問題、解決問題的中試階段，之后才有可能投入生產。”
由于光電直讀光譜儀器多品種、小批量的特點，不適合流水線、大批量生產，鋼研納克采取的措施是部件盡可能模塊化、標準化，一些模塊可以在750型、1000型上通用。其次，在內部過程工藝上嚴格要求，下道工序要對上道工序進行檢查，通過了才能轉到下一道工序。另外，對于光電直讀光譜儀器來說，一般出廠前成品檢驗組測試1-2個月的時間，在這個環節大部分隱患都可能暴露出來，相應的也給了工廠時間和機會去解決問題。
直讀光譜儀
干擾效應。 干擾效應也稱基體效應，又稱共存元素、第三元素或伴隨物效應，指的是在樣品中除了分析物外所有其他成分的影響，在光譜分析中能引起譜線的強度變化，導致分析結果產生一些誤差，這種干擾效應是光譜分析中需要高度重視的一個問題。
分析試樣和標樣影響。 在實際工作中，分析試樣和標樣的冶煉過程和物理狀態存在一定的差異，所以導致校準曲線經常出現變化，一般情況下標樣大多處于鍛造和軋制狀態，分析樣品大多處于澆鑄狀態，為有效防止試樣的冶金狀態變化影響檢測分析的結果，經常使用的控制試樣要保證與分析試樣的冶金過程和物理狀態保持一致，對試樣的分析結果進行準確的控制。
