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盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現在可以創建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經驗，為您提供PCB一站式服務。

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設計PCB電路板的10個簡單步驟

如何分十步設計PCB電路板

在設計電路板時，有時似乎似乎完成設計將是漫長而艱巨的旅程。無論是微處理銅和焊料的基礎知識，還是試圖確保電路板印刷完成，或者遇到更具體的設計問題，例如通孔技術或帶有通孔，焊盤和任意數量的布局的設計信號完整性問題，則需要確保您擁有正確的設計軟件。

如果您已經這樣做數十年了，就不需要我告訴您了解設計軟件對正確設計PCB線路板的價值。如果沒有從原理圖捕獲到布局的準確而可靠的集成，為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會變得困難。

PCB設計思路

設計一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎理論，比如元器件原理、選型及使用，學會繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設計，熟練掌握工具的技巧使用，學會如何優化及調試電路等。要如何完整地設計一套硬件電路設計，下面為大家分享我的幾點個人經驗。

1、總體思路

設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經想好，自己只是把思路具體實現。但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實現什么功能，然后找找有否能實現同樣或相似功能的參考電路板。

要懂得盡量利用他人的成果，越是有經驗的工程師越會懂得借鑒他人的成果。

2、找到參考設計

在開始做硬件設計前，根據自己的項目需求，可以去找能夠滿足硬件功能設計的，有很多相關的參考設計。沒有找到也沒關系，先確定大IC芯片，找datasheet，看其關鍵參數是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的關鍵參數，以及能否看懂這些關鍵參數，都是硬件工程師的能力的體現，這也需要長期地慢慢地積累。

這期間，要善于提問，因為自己不懂的東西，別人往往一句話就能點醒你，尤其是硬件設計。

3、理解電路

如果你找到了的參考設計，恭喜你！你可以節約很多時間了，包括前期設計和后期調試。馬上就copy？NO。

先看懂理解了再說，既能提高我們的電路理解能力，還能避免設計中的錯誤。