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發布時間:2021-07-27 17:16  
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1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內浸焊,一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的現象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態錫波,當印制電路板通過時,焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏,實現表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產中,進成組或逐點焊接。
再流焊的技術優勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據加工方式的不同,再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環再流焊等等。


就這樣品質說RD沒有要求廠商將保質期寫入承認書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術!下面我們就進入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應的標準的。國際上IEC和國內的GB/T都有定義,先把原始標準文件分享出來
PS:GB/T的標準內容相對比較滯后,如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照IEC的標準,從搜集信息的結果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標準目前已經到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。DIP加工的方向和引腳編號當元件的識別缺口朝上的時后,左側最上方的引腳為引腳1,其他引腳則以逆時針的順序依序編號。

二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。