上海封裝測試廠誠信企業「安徽徠森」

 集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，

是計算機、家用電器、數碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升傳統產業的核心技術。把構成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。半導體封裝概念 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、訊號傳送、散熱功能以及電路保護四大功能。集成電路的三大環節，中國在制造領域弱小，而在封裝測試環節發展的強大。我們不用擔心的就是封測領域。

 集成電路行業在整個國民經濟中的基礎性、戰略性地位越來越突出，各國對該行業都極為重視，發達國家和許多新興工業化國家和地區競相發展，使得這一行業的競爭非常激烈，封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率。集成電路是信息產業的基礎和核心，集成電路產業是國民經濟的關鍵基礎性和戰略性行業，在國民經濟中占據著十分重要的地位。

LED封裝設備行業是典型的技術、資本密集型行業，競爭主要在為數不多的企業展開。從封裝設備行業的全球價值鏈看，發達國家主要截取高附加值環節，以核心原料制造技術、運動控制與視覺圖像等工藝技術、流程管理、知識產權保護和品牌經營等見長，例如行業產品主要由世界上封裝設備制造技術較為先進的美國、日本和瑞士等公司供應。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常。目前，中國在封裝設備研發制造上總體上仍與國外企業具有較大差距，整個LED封裝設備產業處在從產業價值鏈底端向上爬升的過程。