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PCB打樣設計中的常見問題

十、大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

俱進科技線路板

十二、外形邊框設計的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成PCB生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

十三、圖形設計不均勻

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

十四、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

pcb線路板打樣注意事項

pcb線路板打樣是為了在批量進行生產之前，先確定所制作的線路板是否存在問題，能否實現所需功能。避免后期出現問題，造成報廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。為此馳法技術員就為大家介紹pcb線路板打樣注意事項：

一、作為工程師群體，pcb線路板打樣注意事項有：

1、需要根據不同情況，選擇合理的打樣數量，以減少成本。

2、特別確認器件封裝，避免因封裝錯誤導致打樣失敗。

3、對pcb線路板進行全1面的電氣檢查，提升線路板的電氣性能。

4、做好信號完整性布局，降低噪聲，提高線路板的穩定性。

高可靠性PCB的重要特征

3、超越IPC規范的清潔度要求  

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。  

不這樣做的風險  

線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并增加實際故障的發生概率。  

4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命  

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入1侵的風險  

由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入1侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。