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SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。

華博科技主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等   一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發展。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝、固化來加以避免。始終堅持以市場為導向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術力量為后盾，以專業的服務為保障，推陳出新，不斷根據客戶的需要改善。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。SMT有何特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。粘接劑分配不穩定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。