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蝕刻標(biāo)牌制作

蝕刻標(biāo)牌制作手法是加工金屬標(biāo)牌的一種常見手法，隨著金屬材料在標(biāo)牌設(shè)計(jì)、標(biāo)識(shí)牌設(shè)計(jì)中應(yīng)用的增加，蝕刻標(biāo)牌制作、標(biāo)識(shí)牌制作方法也日漸流行，應(yīng)用廣泛。蝕刻是一種采用采用化學(xué)手段侵蝕材料，制作標(biāo)牌的方法，是傳統(tǒng)標(biāo)牌制作方法之一。因基板的邊緣位置比中心部位蝕刻得更快,故很難做到同時(shí)使全部蝕刻都干凈。現(xiàn)代絲網(wǎng)印刷的引入使蝕刻標(biāo)牌制作法效率更好，效果更好。

根據(jù)鄭州佳億標(biāo)牌設(shè)計(jì)制作公司的介紹，絲網(wǎng)印刷法蝕刻標(biāo)牌制作主要包括表面清理、印料調(diào)配、絲網(wǎng)印版制作印刷、腐蝕、清潔干燥等幾個(gè)步驟。

1、表面清理。在進(jìn)行蝕刻標(biāo)牌制作前，制作者應(yīng)清理銅、鐵、鋁等標(biāo)牌制作基材，可用稀硫酸或碳酸鈉溶液清潔，保證標(biāo)牌制作基材的潔凈、光滑；

2、印料調(diào)配。蝕刻標(biāo)牌制作應(yīng)該選用抗腐蝕的特殊印料。常用的有厚漆印料和堿溶性抗蝕印料。這些蝕刻標(biāo)牌制作用的抗腐蝕印料具有成膜性好、易干、過網(wǎng)性好、去除方便等性能，非常實(shí)用。

3、絲網(wǎng)印版制作印刷。表面清潔結(jié)束后，標(biāo)牌制作者可按照一般絲網(wǎng)印刷方式制作絲網(wǎng)印版，為下一步的絲網(wǎng)印刷做準(zhǔn)備。印刷一般采用機(jī)械印制進(jìn)行。

4、腐蝕。腐蝕是蝕刻標(biāo)牌制作重要的步驟。在進(jìn)行這一步操作時(shí)，操作者應(yīng)細(xì)心、小心，合理控制蝕刻程度。保證標(biāo)牌制作、標(biāo)識(shí)牌制作效果。

5、清潔干燥。清潔干燥是蝕刻標(biāo)牌制作的后一步，經(jīng)過清潔干燥后，蝕刻標(biāo)牌基本完成。采用蝕刻方式制作的標(biāo)牌在儀器、儀表標(biāo)牌、設(shè)備編號(hào)牌等領(lǐng)域都有很好的應(yīng)用。

2 網(wǎng)印著色電鍍 以往電鍍產(chǎn)著色是采用手工填色與電泳養(yǎng)著色兩個(gè)方法。手工 填色， 速度慢， 精度差， 且極容易損壞非著色面的光潔度。發(fā)動(dòng)酸泵，讓三氯化鐵溶液在機(jī)器內(nèi)循環(huán)，調(diào)查溫度表高不能超過50度。 電泳著色： （1）要有專用設(shè)備，（2）要有一定批量，（3）受色漆顏色單調(diào)限制。 網(wǎng)印著色電鍍就是將需要上色的圖案與文字用網(wǎng)印方法將各種顏 色印在需要電鍍的金屬板上。然后再行電鍍，完滿地解決以上兩種方 法的缺陷。 基材拋光清洗——網(wǎng)印上色 （印色烘色） ——后烘干 150℃－1.5 小時(shí)——鍍鎳——鍍金（銀） 網(wǎng)印著色電鍍工藝流程為：具體操作如下： 2.1 清洗基材 注意：A：基材從拋光、清洗然后從水中拿出至印完烘干前，全 過程要戴手套操作，不能用手直接接觸。B、基材拋光清洗要達(dá) 到表面全部親水，風(fēng)干后沒有任何斑紋。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時(shí)﹐側(cè)蝕會(huì)增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達(dá)到小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細(xì)﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。 因?yàn)? 銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間會(huì)越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達(dá)到這一 個(gè)要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個(gè)過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。

蝕刻過程中常見的問題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關(guān), 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達(dá)到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn)行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 溶液比重過高也會(huì)造成沈淀。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動(dòng) 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。