編帶代工報價承諾守信【宏德五金】

IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出IC產品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調制解調器，就是電腦上網用的貓一樣

隨著SMT技術的普及，貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔，此時，有必要對生產物料進行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)

載帶的間距該如何確定？

P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說明 P1 的遞增規律是 4 的倍數； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數據，僅供參考。尺寸數據（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。