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堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長(zhǎng)度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長(zhǎng)度超過(guò)焊條的直徑。電弧對(duì)熔池吹掃使熔池的外擴(kuò)面增加，熔渣的浮動(dòng)迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時(shí)，金屬熔滴很難形成過(guò)渡。

其次，過(guò)短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進(jìn)頻繁粘結(jié)，熔池過(guò)渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

2. 焊接時(shí)，把掛好錫得元件引線置于待焊接位置，如印刷板得焊盤(pán)孔中或者各種接頭、插座和開(kāi)關(guān)得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個(gè)光滑的焊點(diǎn)。

為了保證焊接得質(zhì)量，好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時(shí)要確保引線位置不變動(dòng)，否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞元件，過(guò)短會(huì)因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細(xì)觀察焊點(diǎn)形狀和外表。焊點(diǎn)應(yīng)呈半球狀且高度略小于半徑，不應(yīng)該太鼓或者太扁，外表應(yīng)該光滑均勻，沒(méi)有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個(gè)焊點(diǎn)同時(shí)焊接幾個(gè)元件的引線時(shí)，更加要應(yīng)該注意焊點(diǎn)的質(zhì)量。

3、烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)。

4、在焊錫凝固之前不能動(dòng)切勿使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。

5、焊錫用量要適中錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。

6、助焊劑用量要適中過(guò)量使用松香焊劑，焊接以后勢(shì)必需要擦除多余的焊劑，并且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間，降低了工作效率。當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，又容易形成“夾渣”的缺陷。