江蘇fpc軟板基材報(bào)價(jià)常用解決方案【斯固特納】

柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟：一步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖，或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會(huì)PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備打印。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。第二步：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（JS所說(shuō)的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯！）。第三步：將打印好PCB的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準(zhǔn)備好三氯化鐵溶液進(jìn)行腐蝕。第七步：效果還不錯(cuò)吧！注意不要腐蝕過(guò)度，腐蝕結(jié)束，準(zhǔn)備焊接。第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預(yù)定原件并焊接好。

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如何用轉(zhuǎn)印紙和覆銅板制作電路板

熱轉(zhuǎn)印制作電路板需要準(zhǔn)備以下物品：熱轉(zhuǎn)印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機(jī)（必須是激光打印機(jī)，其它打印機(jī)不行）、熱轉(zhuǎn)印機(jī)（可用電熨斗代替）、油性記號(hào)筆（必須是油性油墨的記號(hào)筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺(tái)鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過(guò)硫酸銨等等）、塑料容器。其板面呈淡黃色，若用三qing二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

使用激光打印機(jī)，將PCB走線打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑表面上。打印頂層走線時(shí)需要設(shè)置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉(zhuǎn)印過(guò)程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對(duì)移動(dòng)。同時(shí)要確保轉(zhuǎn)印紙的打印面平整無(wú)任何褶皺。

打開(kāi)熱轉(zhuǎn)印機(jī)電源并設(shè)定好溫度，機(jī)器預(yù)熱后，將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機(jī)的膠輥縫隙，根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次（與機(jī)器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān)）。中文名覆銅板外文名CCL市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無(wú)紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。如果使用電熨斗來(lái)轉(zhuǎn)印，則將熨斗調(diào)至gao溫度，然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面，直到所有區(qū)域都被均勻的壓過(guò)。

轉(zhuǎn)印結(jié)束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時(shí)，小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙，檢查轉(zhuǎn)印效果。由于以上過(guò)程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。如果轉(zhuǎn)印后有少量導(dǎo)線缺失可以用油性記號(hào)筆修補(bǔ)，但如果缺失面積較大、整體轉(zhuǎn)印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉(zhuǎn)印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉(zhuǎn)印紙！在高溫狀態(tài)下直接撕掉會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失敗！

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柔性電路板

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又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“3L-FCCL”）。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。