昆山制版價格承諾守信,制版廠

公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

蝕刻工藝通常稱為版

刻蝕（Etch）是按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性刻蝕的技術，它是半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。刻蝕分為干法刻蝕和濕法腐蝕。原位芯片目前掌握多種刻蝕工藝，并會根據客戶的需求，設計刻蝕效果好且性價比高的刻蝕解決方案。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中后者可以應用于芯片制造。

制版（platemaking）是將原稿成印版的統稱。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現澆鑄成凸版和將圖像經照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時間以及顯影液的循環攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現澆鑄成凸版和將圖像經照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。

掩模板是根據放大了的原圖制備的帶有透明窗口的模板。例如，可以用平整的玻璃板，涂覆上金屬鉻薄膜，通過類似照相制版的方法制備而成。具有微納圖形結構的掩模板通常使用電子束光刻機直接制備，其制作過程就是典型的光刻工藝過程，包括金屬各層沉積、涂膠、電子束光刻、顯影、鉻層腐蝕及去膠等過程。由于下游應用領域廠商自建光刻掩膜版生產線的投入產出比很低，且光刻掩膜版行業具有一定的技術壁壘，所以光刻掩膜版都是由專業的生產商進行生產。

掩膜版是對勻膠鉻版經過光繪加工后的產品。勻膠鉻版(光掩膜基版)由玻璃基板、鉻層、氧化鉻層和光刻膠層構成的。通過光刻制版工藝,將微米級和納米級的精細圖案刻制于掩膜版基板上從而制作成掩膜版。

根據基板材質的不同主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他(包含凸版、菲林)等。其中石英掩膜版和蘇打掩膜版為高校和科研院所光刻時所常用的光刻掩膜版。