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pcb線路板打樣注意事項(xiàng)

pcb線路板打樣是為了在批量進(jìn)行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線路板是否存在問(wèn)題，能否實(shí)現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問(wèn)題，造成報(bào)廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。為此馳法技術(shù)員就為大家介紹pcb線路板打樣注意事項(xiàng)：

作為廠家，PCB打樣需要主意事項(xiàng)有：

1、認(rèn)真檢查相關(guān)pcb文件資料，避免出現(xiàn)資料問(wèn)題。

2、全1面進(jìn)行工藝核準(zhǔn),與自已廠家進(jìn)行工藝配置。

3、和客戶進(jìn)行深入溝通，詳細(xì)了解客戶要求及注意事項(xiàng)，防止出現(xiàn)失誤。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？

1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

降低成本

雖然標(biāo)準(zhǔn)的PCB生產(chǎn)成本很高，但增加成本的是發(fā)生錯(cuò)誤的可能性。 通過(guò)以下快速的PCB樣品制作，可大大降低成本：

盡早發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)缺陷很容易。 這樣可以確保您不必在周期的后期訴諸更昂貴的修復(fù)程序。

使用俱進(jìn)科技的PCB打樣服務(wù)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以嘗試各種排列和組合，以提高1效率和成本

進(jìn)行任何產(chǎn)品調(diào)整都容易得多。 反過(guò)來(lái)，這可以降低重新設(shè)計(jì)，包裝等方面的成本。

因此，總的來(lái)說(shuō)，您正在尋找的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本，雙贏的局面。