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發布時間：2021-04-19 06:56
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SMT貼片印刷用治具—模板
SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質量的關鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學方式蝕刻出鏤空或激光刻板機刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。
根據SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類：網目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網目/乳膠模板的制作方法與絲網板相同，只是開孔部分要完全蝕刻透，即開孔處的網目也要蝕刻掉，這將使絲網的穩定性變差，另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張在網框上，絲網的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應用比較廣泛。
解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測
SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。
一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、
保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。
二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量
(1)檢驗方法
首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。
(2)檢驗內容
①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。
③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。
④檢查錫球和殘留物的多少。
⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
(3)檢驗標準
按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行
三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數
①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。
②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。
③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。
pcba代工代料的市場優勢有哪些？
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pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析
潤濕不良
現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。
（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。
（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴格執行對應的焊接工藝；
（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
