遼寧自動電腐蝕機深腐刻圖文字詢問報價「在線咨詢」

在整個半導體產業鏈中，中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產業鏈中技術復雜，且資金投入的領域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達數百道，且各類加工機臺先進又昂貴，動輒數千萬美元起跳。而一個成熟的晶圓代工廠其設備投入占總設備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層，這樣在半導體上結合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。

不銹鋼表面化學加工

用三氯化鐵對不銹鋼制品的局部表面進行腐蝕，在其表面刻畫出各種花紋、圖案、文字、LOGO等。化學腐蝕過程是現在需腐蝕的不銹鋼表面涂上保護油墨或貼上不干膠。然后放入三氯化鐵和少量鹽酸組成的蝕刻液，不銹鋼表面層與三氯化鐵作用，生成的氯化物溶解在蝕刻液中或沉積在不銹鋼表面。

而根據上述工藝流程得知所需設備分別為：

工序1.涂布機：主要用于工件涂油墨做保護層，用涂布機上油墨是現如今技術成熟的一種方式，特點是均勻、省時、省人工、產量高、省耗材等等。

工序2.烤   箱：主要用于涂的油墨烤干，防止油墨流掛，加深固化

工序3.曝光機：主要用于光固工件上的局部感光油墨，形成圖像轉移，通過開啟紫外線燈光發出UVA波長的紫外線，將菲林片上的圖案轉移到涂有感光油墨的工件上

工序4.顯影機：主要用于感光工藝，曝光后將產品表面圖案顯現出來，然后進入蝕刻工序，可實現連續生產。

工序5.蝕刻機：主要用于腐蝕工件上露出的金屬部分，使用蝕刻液通過高壓噴淋移除部分金屬的腐蝕設備。

工序6.超聲波清洗機：主要用于清洗經過腐蝕后多余的油墨得到成品。

金屬在蝕刻機中的腐蝕過程，首先是在金屬零件表面發生晶粒的溶解作用，其次在晶界上也發生溶解作用，一般來講，晶界是以不同于晶粒的溶解速度發生溶解作用的。

在大多數金屬和合金的多晶體結構中，各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原電池。所以，對于金屬在蝕刻液中來講，一方面這些原電池的存在，使金屬表面存在著電位差，電位正的地方得到暫時的保護，電位負的地方在腐蝕機中被優先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距，而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速，一直到顯示出不平整的表面為止。然后，溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層，表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而繼續不斷地變化。晶界上的蝕刻也將進一步影響零件表面。在晶界上晶格的畸變和富集的雜質，常常導致更加快速的蝕刻作用，從而可能會使整個晶粒受到凹坑狀的蝕刻。晶粒尺寸越小，蝕刻后表面粗糙度越低，這也可以從實際生產中得到證實。在生產中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。