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電鑄：將處理好的帶有圖像的不銹鋼板用夾具夾好，放入快速電鑄鎳槽內進行電鑄。電鑄的時間與電流大小視被鑄物件面積及厚度而定。 剝離：將鑄好的不銹鋼板洗凈干燥，然后用轉移膜將電鍍后的文字與圖案完整地剝離下來。

SMA可使用滴塑法、針頭轉移法或模板印刷法來施于PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境里。

控制針頭轉移滴塑的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴塑的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。

PCB對針嘴的間距，或停止器(stopper)的高度，控制膠點的高度。它必須適合于滴塑量和針嘴ID。對給定的膠量，膠點高度對寬度的比率將隨著停止器的高度而增加。通常，停止器高度是針嘴ID的一半；超過這個點，將發生不連續滴塑和拉線。