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發布時間：2021-06-20 06:10
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導致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。2、焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用。4、電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。
（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。
在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質，但是smt貼片加工中又是經常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。
保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實際溫度。
使用。
①確保焊膏在有效期間內,先使用生產早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結露現象,打開容器內外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。
②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。
若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結果合格,攪拌結束。
