smd光學設備檢測在線咨詢 英盛華自動化

運用高速視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

錯誤類型

刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業裸板檢測

相關比較

人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運算

放置位置

雖然AOI可用于生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品，例如，修理站存放的樣品，以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。

布局建議針

對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。運用高速視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。

元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽圖2略了。實施目標實施AOI有以下兩類主要的目標：終品質對產品走下生產線時的終狀態進行監控。始終采用同樣的材料和產品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現的。