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DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。

2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。超過15線以上的，以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價）2、SMT以單個Chip元件為單元計費，價格在0。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結構的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。錫膏印刷機的結構還包含可彈性上壓設備，對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出，不需要用上壓片時就可以縮回。