鐵嶺smt來料加工價(jià)格規(guī)格尺寸 華博科技誠信企業(yè)

在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。

以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點(diǎn)。

質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

SMT貼片加工人員需要有哪些質(zhì)量觀念？

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，杜絕各種潛在質(zhì)量隱患。

在乎任何小小質(zhì)量問題，有問題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質(zhì)量問題。

將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。

每個(gè)工位都有可能造成質(zhì)量隱患或質(zhì)量問題。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時(shí)，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計(jì)算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測(cè)的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動(dòng)測(cè)試方法：元件測(cè)試、PCB光板測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、SMA在線測(cè)試、非向量測(cè)試以及功能測(cè)試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。點(diǎn)膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。

 優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀：優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：　

（1）潤濕程度良好（2）焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點(diǎn)邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30 0，對(duì)于焊盤邊緣較小的焊點(diǎn)，應(yīng)見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點(diǎn)處的焊料層要適中，避免過多或過少。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。