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自動焊錫機錫線的作用

手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，的電烙鐵提供穩定持續的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質量密不可分，將影響到焊錫絲的化學性質和機械性能和物理性質。所謂可焊性是指在妥當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。

沒有助劑的焊錫絲是不能夠進行電子原件的焊接，這是因為它不具備潤濕性，擴展性。而進行的焊接會產生飛濺，焊點形成不好，長時間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

自動焊錫機具有和高靈活性的特性，模塊結構設計的系統可以完全按照客戶特殊生產要求來定制，并且可升級滿足今后生產發展的需求。自動焊錫機的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和烙鐵頭，因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。自動焊錫機機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手具備的能力使這種選擇焊具有和高質量焊接的特性。首先是機械手高度穩定的能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產的參數高度重復一致；當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來。其次是機械手的5維運動使得PCB能夠以任何優化的角度和方位接觸錫面，獲得佳焊接質量。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。光電行業：led顯示屏、led燈帶、led整流器、led球型燈、led燈珠等產品適用于該設備焊錫。

由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內外溫度均勻，預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當的冷卻手段。2、發泡槽內助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量。