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SMT雙面混合組裝方式：這類(lèi)是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。清潔度要求是保證車(chē)間內(nèi)無(wú)異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無(wú)腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMT車(chē)間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應(yīng)大于線(xiàn)路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。SMT加工工藝車(chē)間必須通風(fēng)，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī)，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車(chē)間的連接溫度在17°C到28°C之間。

什么是焊料橋接，為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題？焊接橋接是SMT的常見(jiàn)缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí)，并不總是立即顯而易見(jiàn)的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍?zhuān)描囎訆A住元件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。橋接可能發(fā)生在制造過(guò)程的多個(gè)部分。有時(shí)，它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生，這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問(wèn)題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。