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盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現在可以創建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經驗，為您提供PCB一站式服務。

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17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設計

1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。

2、布局時要注意結構中的限高要求。

3、如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。

4、整體布局要考慮散熱。

5、布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。

6、布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。

7、高速、中速、低速電路要分開。

8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件。

9、模擬、數字、電源、保護電路要分開

10、接口保護器件應盡量靠近接口放置。

11、接口保護器件擺放順序要求：（1）一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局；（2）一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局；嚴格按照原理圖的順序（要有判斷原理圖是否正確的能力）進行“一字型”布局。

高速PCB的疊層設計

現在系統工作頻率的提高，使PCB的設計復雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設計的合理性和電源系統的穩定可靠也是重要的設計思想。合理而優良的PCB疊層設計可以提高整個系統的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應，同樣，穩定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑，減小環路面積。現在普遍使用的是高速數字系統設計中多層板和多個工作電源，這就涉及多層板的板層結構設計、介質的選擇和電源/地層的設計等，其中電源（地）層的設計是至關重要的。同時，合理的疊層設計為好的布線和互連提供基礎，是設計一個優1質PCB的前提。

PCB的疊層設計通常由PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素決定。對于大多數的設計，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統，通常采用多層板，層數可能高達30層或更多。

高速背板與整機機框結構設計

高速背板設計與整機機框結構設計主要關注：子卡槽位間距、子卡結構導向設計方案、系統電源總功耗、系統散熱風道設計 等

（1）子卡槽位間距

機框寬度受限于機柜寬度限制，因此對于19inch標準機柜而言，子卡槽位間距越小則子卡的數量越多、反之則越少，通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

實際上子卡槽位間距同時受到幾個因素的限制：背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統散熱風道設計 等。

（2）子卡結構導向

連接器是一種精密連接的器件，一般在整機機框設計時，需要對于子卡進行結構導向方案設計，一般至少在子卡連接器的上下兩個位置設計“導向銷”，“導向銷”系統先于子卡與背板信號連接器連接互連，起到“粗定位導向”的作用，避免因為結構錯位導致信號連接器損壞。

（3）系統電源功耗

子卡電源連接器的選型及系統電源模塊連接器的選型取決于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V電源，那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A，然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統穩健性的影響，子卡電源連接器的通流能力會在10A要求的基礎上提高50~100%，要求滿足15~20A。

（4）系統散熱風道

整機機框系統的散熱風道設計，對于背板的設計存在限制與要求，背板一般不會貫穿整個機框高度、實際上是需要為散熱系統的進風口、出風口等讓出空間； 對于服務器領域的機框，Midplane的形式比較廠家，由于機框高速尺寸的限制，通常從前插板子卡面板開口進風，同時會要求背板保持30~50%的開孔率，從而保障系統前后風道的設計實現。