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發布時間：2021-10-07 23:48
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深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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防止橋聯的發生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。是按照元件的腳來報價的，比如：插件電阻電容一個件兩個腳為一個點，排插座子四個腳為一個點吃錫比較大的元件可以稍微報多1個點，客戶也是可以接受的。此外，需要嚴格執行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可
