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發布時間:2021-08-06 22:48  
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選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗,真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計,減少對工程師經驗的依賴,更多的依靠機器本身提高焊接質量。
回流焊溫度曲線:
要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線(Profile)。那么什么是一個好的回流曲線呢?一個好的回流曲線應該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接,且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。
波峰焊是電子器件焊接主要的設備,因為自動化程度高,相應對操作員的操作技術會有更高的要求,一臺經過調整后的波峰焊,焊接缺陷就會很少,但如果PCB設計與助焊劑,錫條材質所影響的問題就要進行分析。
波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起,具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連接現象,隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高,這種缺陷出現的幾率逐漸增加。在波峰焊中,波峰焊連焊經常產生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計,元件之間的距離不足夠遠也會產生連焊。
波峰焊連焊預防措施
1、QFP 和PLCC 與波峰成45°,釬料流排放必須放置特殊設計在引腳角上;
2、SOIC 元件與波峰之間應該成90°,后離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多余釬料;
3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊(為0065mm);
小型回流焊特點:
發熱管模塊設計,方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達,運風平穩,震動小,噪音低;
傳動系統采用調速馬達,電調帶線速調速器,運行平穩;
采用立滾輪結構及托平支撐,運行平穩;
穩定可靠的電氣控制系統;