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Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林Parylene涂層

派瑞林Parylene涂層采用獨特的真空氣相沉積工藝制備，其制備過程如下：首先，在真空條件下固態派瑞林原料在130℃升華氣化，然后在680℃高溫下，將氣態雙份子裂解成活性單體；后在真空常溫下，氣態單體在基體上生長聚合，在基材表面“生長”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂層，該涂層具有其他涂層難以比擬的性能優勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。 派瑞林Parylene涂層不僅電性能和防護性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標準，被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物材料。

       這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下，因此必須經多次涂敷，用較厚的涂層才能實現較可靠的防護，Parylene涂敷是由活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優異的性能相結合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非常可靠的防護，甚至經過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。

派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂

常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD)，反應物質在氣態條件下發生空間氣相化學反應，在固態基體表面直接生成固態物質，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對二亞苯單體，當其從高溫環境進入室溫環境的沉積室時，不穩定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。