微弧氧化 鎂合金加工的用途和特點,日照微弧

微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術，是指在普通陽極氧化的基礎上，微弧氧化技術 利用弧光放電增強并ji活在陽極上發(fā)生的反應，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化的目的。該技術具有操作簡單和膜層功能可控的特點，而且工藝簡便，環(huán)境污染小，是一項全新的綠色環(huán)保型材料表面處理技術，在航空航天、機械、電子、裝飾等領域具有廣闊的應用前景。

微弧氧化槽液

       微弧氧化主要針對鋁、鎂、鈦、等閥金屬（閥金屬是指在電解液中起到電解閥門作用的金屬）。微弧氧化處理可在酸性和堿性電解液中進行，但由于酸性電解液對環(huán)境污染性較大現(xiàn)已較少使用。工作電壓過高，工件易出現(xiàn)燒蝕現(xiàn)象，生成的陶瓷層致密性較差，厚度不鈞勻。常用堿性電解液體系包括硅酸鹽體系、磷酸鹽體系、鋁酸鹽體系等，在單一或者它們的復合電解液中，增加各種添加劑如鎢酸鹽、鉬酸鹽等，以達到提高膜層生長速率和致密性等或者功能性膜層的目的。微弧氧化處理應根據(jù)基體材料的種類選用合適的電解液體系。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術

微弧氧化

       微弧氧化，是在電解質溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長陶瓷氧化膜的過程，該過程是物理放電與電化學氧化、等離子體氧化協(xié)同作用的結果。特別對于氧化膜要求很厚的樣品可以分幾次氧化，而陽極氧化一旦中斷就必須重新開始。微弧氧化技術是在普通陽極氧化技術的基礎上發(fā)展起來的，進一步提高電壓，使電壓超出法拉第區(qū)，達到氧化膜的擊穿電壓，就會在陽極出現(xiàn)火花放電現(xiàn)象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了陽極氧化膜與基體的結合力。

微弧氧化技術應用前景

      微弧氧化技術具有很多優(yōu)點，如工藝簡單、不引入有毒物，符合當今清潔生產(chǎn)發(fā)展的要求，對要處理的零件形狀沒有特殊要求，特別是對異型零件、孔洞、焊縫的可加工能力強于其他表面陶瓷化工藝，因此微弧氧化技術在軍事、航空、航天、鐵路、機械、紡織、汽車、、電子、裝飾等許多領域有廣泛的應用前景。3、可處理的材料鎂、鋁、鈦、鋯、鉭、鈮等及其合金材料（包括含硅量較高的鋁合金）。采用微弧氧化技術所制備的陶瓷膜同時具備了陽極氧化膜和陶瓷噴涂層兩者的優(yōu)點，可以部分替代陽極氧化膜和陶瓷噴涂的產(chǎn)品。