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SMT（表面組裝技術(shù)）是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展，已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣，內(nèi)容豐富，跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。近幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮，已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。 SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 

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