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發布時間:2020-12-20 16:21  
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爐溫測試儀儀器配置: 1,爐溫測試儀本體;2、隔熱盒(隔熱箱); 3、測溫線 ;4、數據線;5、充電器 6、高溫膠帶 7、安裝光盤 8、隔熱手套 9、剪刀 10、儀器箱 11、用戶手冊12、校驗證書
產品特性
1. ,完全依據中國人使用習慣,人性化設計理念,大大提升操作效率;
2 分析系統可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進行數據分析;
3 多層隔熱保護,采用美國原裝不銹鋼精制而成,內襯航空納米隔熱材料,可應對嚴酷的無鉛制程和承受苛刻的工業環境;
4 體積小、存儲容量大(230,400數據點),采用FLASH存儲芯片,任何意外均不會丟失數據;
產品優點:
5 操作簡單方便,所有數據均采用數據庫管理,可使用向導快速導入工藝制程分析;
6 軟件操作配備中簡、英文、德文等語言版本;
7 高溫保護,儀器內部溫度超出70℃自動關閉測試功能,超出80℃自動關閉電源;
8 測量精度±1℃(-40℃~1300℃),采集方式按鍵啟動;上述是對爐溫測試儀特點做出的分析。據了解國產爐溫測試儀智能化控制,任何情況均有指示燈提示(電量過低、充電狀態、數據下i載、數據清除、存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等.
爐溫測試儀,爐溫跟蹤儀,爐溫儀,爐溫曲線測試儀,爐溫測量儀,爐溫記錄儀,溫度記錄儀,溫度跟蹤儀,溫度記錄儀,爐溫,
不良:焊點橋接或短路
原因:
a) PCB設計不合理,焊盤間距過窄;
b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上;
c) PCB預熱溫度過低,焊接時元件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊劑活性差。
對策:
a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂
直,SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)。
b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。
c)根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。
f) 更換助焊劑。

優點與未來前景:
在這樣的形勢背景下,我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結合選擇性焊接與波峰焊優點于一體。在電子制造領域中,它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產能力、提高了質量和降,消耗和處理成本。手工焊接經常會出現不合格的焊點,而選擇性焊接技術能夠減少不合格的焊點,而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板,提高了產品質量和成品率。在許多新的設計中,電路板上的元件密度很高,不能用手工焊接的方法焊接。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽,因為焊錫波不會流入這些區域形成焊點。就這些設計而言,選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產。與標準的波峰焊相比,選擇性焊接能夠減少浮渣的產生和處理。許多公司還報道說,有選擇地涂敷助焊劑,能夠在短短的三個月內收回設備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費,環境變得更干凈、更安全,并且降低了前后工序的成本。3、如果配合e-DataPRO軟件經過一次的測試后,軟件自動準確的預算使工藝合格的應有操作工可以從已經設好的錫膏特性數據庫中選擇所用的錫膏。

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iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測試儀不斷精益求精,針對釬焊工藝決絕水汽的要求,研發出了無吸熱塊釬焊爐溫測試儀隔熱箱-隔熱盒。此技術全i面超越了英國DATAPAQ,為中國技術創新贏得了應有的榮耀。
