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PCB打樣注意事項

作為工程師群體，PCB打樣注意事項有：

1、慎重選擇打樣數量，以有效控制成本。　　

2、特別確認器件封裝，避免因封裝錯誤導致打樣失敗。　　

3、進行全方面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。　　

4、做好信號完整性布局，降低噪聲提升PCB穩定。

作為PCB打樣廠家，打樣注意事項有：

1、認真檢查PCB文件資料，避免資料問題。

2、全方面進行工藝核準，與自已廠家進行工藝配置。

3、控制好生產數量，減低成本并保重質量。

4、與打樣客戶進行注意事項溝通，提前預防事故發生。

PCB多層線路板打樣需要知道的要求

1、外觀整潔的要求。PCB多層線路板在打樣時，需要樣板外觀平整，邊角沒有出現毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。只有這樣，PCB多層線路板才能夠保證更好的焊接效果，同時也保證PCB廠家所生產的PCB多層線路板符合實際使用的外觀性要求。

2、工藝合理的要求。PCB多層線路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線路之間的相互干擾問題等，以保證PCB多層線路板能長久平穩的運行。

3、CAM優化的要求。想要獲得高質量的PCB多層線路板，在打樣時需要進行相關的CAM處理。這種處理包括對線寬進行調整，間距和焊盤之間實現優化等，以保證PCB多層線路板之間的電路交互擁有良好的信號，使樣板質量更加優越。

一：用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

二：電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封閉（使一組電源被分開）。

過期PCB可能會吸濕造成爆板

電路板吸濕后經過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應、爆板或分層等問題。這個問題雖然可以經由烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會引起其他的品質問題。

一般來說OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤后會損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在短時間內過完回焊爐，挑戰不少，否則的話焊墊會出現氧化，影響焊接。