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發布時間:2021-10-12 09:04  
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在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數,就能很好的解決這些問題。
點膠量的大小:焊盤間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。
SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準,而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。如果這些標準不清楚的話,可以查閱相關的文件來學習。
SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準,在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施,而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準,則可以查閱焊接技術的評估手冊。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆,需要重視。

沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區北李官工業園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。主要加工產品有:儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板,數碼產品等 一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提,謀求長期、穩定、容洽的合作關系,雙方共利雙贏,共同發展。
印刷(或點膠)--> 貼裝--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機 (錫膏印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時可以將背壓降低,使膠水充分涂抹。
