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發布時間:2021-10-16 08:14  
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對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。用于加工生產線的設備具有較高的安全性,但我們不能忽視傳統的安全知識。
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB 板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。在設備運行或轉移過程中,如發生事故,應迅速按緊急停止按鈕,或拔下電源開關,使設備立即停止工作。
SMT單面混合組裝方式:單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。
SMT工藝要求
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業較為流行的的加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質量。接下來我們將為您詳細介紹SMT貼片加工的加工流程。
物料采購加工及檢驗:
物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料原始采購,確保生產基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工,如排針剪腳,電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產質量。
1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

3、長時間放置點膠頭不使用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾次。