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各種SMT元器件的參數規格

Chip片電阻，電容等：尺寸規格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

載帶自動焊的應用流程：移置凸點形成技術，工藝簡單，不需要昂貴設備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術的新發展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進的行連續作業、自動化批量生產。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結構列于表ｌ２載帶技術．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結劑，設計自由，彎曲性能好。

作為包裝材料，載帶在模塑生產和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產過程中斷裂，生產將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機上，進行反復搖擺彎曲試驗。計數器自動記錄載帶的彎曲時間。