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鍍金原理

鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。根據預鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金；在鐵及鐵合金基體上需要鍍→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金；在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理，迅速水洗后再閃鍍金；對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結合良好，常采用酸性溶液，用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。

在一塊特定的工件上可以進行很多鍍層。鍍金加工一般怎么收費一克要多少錢，例如，鍍金料的銀制品通常是在其上沉積有銅，鎳和金層的銀基底。步驟7：后涂層在仔細控制時間，溫度和電壓后，工廠將工件浸入電鍍液中，以吸引金離子或終金屬離子，這些離子將顯示在表面上。不同的金屬需要不同的電壓和溫度。待電鍍的物品懸掛在陰極棒上，陰極棒是一根帶有負電荷的極。連接到陰極條的珠寶也帶負電。當珠寶物品浸沒在槽中時，會施加電荷，并且?guī)ж撾姾傻闹閷殨芤褐写嬖诘膸д姾傻碾x子。帶正電的金屬離子浸入溶液浴中。當陰極棒下降到浴槽中時，金屬首飾被電鍍。可以通過調節(jié)在電鍍槽中的浸沒時間來控制電鍍厚度。化學鍍技術領域本發(fā)明涉及化學鍍金電鍍和化學鍍金成型時使用的電鍍方法金在電子工業(yè)中使用的組件（例如印刷線路板或氧化銦錫（“ITO”）襯底）上鍍上一層鍍層。特別地，本發(fā)明涉及無電的。金電鍍液和方法對由腐蝕引起的賤金屬蝕刻或腐蝕的附著力極低金被沉積在要被鍍從而提供出色的附著力金膜和出色的焊接強度。

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金的技能

廢貼金銅放入焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，取出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特色焙燒時無污染廢氣。

物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。選用和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進行電解退金。經過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au 后即與構成絡陽離子Au2 ,隨即被亞硫酸鈉復原為金。

從廢催化劑中回收金和鈀昆明研究所選用鹽酸加氧化劑屢次浸出，使金和鈀進入溶液，置換，鹽酸加氧化劑溶解，草酸復原得純金粉;復原母液用常規(guī)法提純鈀。