亳州集成電路封裝測試設備承諾守信

晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上，晶圓級封裝主要分為扇入型封裝和扇出型封裝兩種。扇入型封裝是在晶圓片未切割前完成封裝工序，即先封裝后切割。因此，裸片封裝后與裸片本身的尺寸相同。扇出型封裝是先在人造模壓晶圓片上重構每顆裸片，“新”晶圓片是加工RDL布線層的基板，然后按照普通扇入型晶圓級封裝后工序，完成后的封裝流程。

扇入和扇出型封裝流程

這里需要說明的是，為提高晶圓級封裝的可靠性，目前存在多種焊球裝配工藝，其中包括氮化物層上焊球、聚合物層上焊球、銅柱晶圓級封裝等等。重點是RDL層/聚合物層上用UBM層裝配焊球的方法。扇入型標準封裝裸片是直接暴露于空氣中(裸片周圍無模壓復合物)，人們擔心這種封裝非常容易受到外部風險的影響。優化晶片切割工藝是降低失效風險的首要措施。

BEoL區的S1 應力分量(MPa)  - 獨立配置

一旦組裝到主板上后，應力區域特性接近在標準倒裝片配置上觀察到的應力區域。在外層焊球區域觀察到應力值，因為外層焊球到中性點(DNP)(即封裝中心)的距離遠。焊球下面的應力分布受焊球至封裝中心的相對位置的影響。因此，壓縮力和拉伸力區域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應力。不過，無論封裝尺寸多大，裸片和聚會物邊緣受到的應力都會保持不變。

封裝焊點熱疲勞失效

許多集成電路傳統上使用不含鉛的焊點凸點作為與其它管芯、封裝、甚至印刷電路板(PCB)的連接。相鄰層中不同的熱膨脹系數和溫度會使材料產生不同的膨脹和收縮。這些熱機械力，振動、機械沖擊等，會對焊點造成應變，并可能導致焊點和互連表面的裂紋。近，銅柱變得流行起來，因為它們的焊點間距更小。然而，這些相互連接的剛性更強，根據施加的應變，可能會更快地失效。