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磁控鍍膜機的濺射方式有哪些

磁控鍍膜機的濺射方式有哪些 下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設備的濺射方式。 主要的磁控濺射鍍膜設備可以根據其特征分為以下四種：(1)直流濺射;(2)射頻濺射;(3)磁控濺射;(4)反應濺射.另外,利用各種離子束源也可以實現薄膜的濺射沉積. 現在的直流濺射(也叫二級濺射)較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩定等缺點. 直流濺射發展后期,人們在其表面加上磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點均有所改善,也是現階段廣泛應用的一種濺射方法. 而后又有中頻濺射,提高了陰極發電速率,不易造成放電、靶材等現象. 而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

真空鍍膜設備的處理方法

空鍍膜設備廠家分析真空鍍膜設備的處理方法 加工真空鍍膜工藝襯底(基片)表面的清潔處理很重要。基片進入鍍膜室前均應進行認真的鍍前清潔處理，達到工件去油、去污和脫水的目的。 基片表面污染來自零件在加工、傳輸、包裝過程所粘附的各種粉塵、潤滑油、機油、拋光膏、油脂、汗漬等物;零件表面在潮濕空氣中生成的氧化膜;零件表面吸收和吸附的氣體。真空鍍膜廠家這些污物基本上均可采用去油或化學清冼方法將其去掉。 對經過清洗處理的清潔表面，不能在大氣環境中存放，要用封閉容器或保潔柜貯存，以減小灰塵的沾污。用剛氧化的鋁容器貯存玻璃襯底，可使碳氫化合物蒸氣的吸附減至較小。因為這些容器優先吸附碳氫化合物。對于高度不穩定的、對水蒸氣敏感的表面，一般應貯存在真空干燥箱中。

淺談真空鍍膜機的定義、原理及應用范圍

淺談真空鍍膜機的定義、原理及應用范圍 真空鍍膜機就是在真空中制備膜層，包括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜機是指用物理的方法沉積薄膜。 真空鍍膜機有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。 真空鍍膜機技術初現于20世紀30年代，四五十年始出現工業應用，工業化大規模生產開始于20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業中取得廣泛的應用。真空鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的形式沉積到材料表面（通常是非金屬材料），屬于物理氣相沉積工藝。因為鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包括在金屬或非金屬材料表面真空蒸鍍聚合物等非金屬功能性薄膜。在所有被鍍材料中，以塑料為常見，其次，為紙張鍍膜。相對于金屬、陶瓷、木材等材料，塑料具有來源充足、性能易于調控、加工方便等優勢，因此種類繁多的塑料或其他高分子材料作為工程裝飾性結構材料，大量應用于汽車、家電、日用包裝、工藝裝飾等工業領域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外觀不夠華麗、耐磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸鍍一層極薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加材料表面耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝飾性和應用范圍。