SMT貼片焊接加工報價價格合理【華博科技】

環氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。

流變性會影響環氧化樹脂點的構成，以及它的外形和尺寸。紅膠工藝：先將微量的貼片膠(紅膠)印刷或滴涂到印制電路板相應置(注意：貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭),再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上,讓貼裝好元器件的印制電路板進行膠固化。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業務：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。

無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求：運用等級較高和活性較強的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉，這么，鏟除起來就會更艱難，假如運用的傳統的化學資料清潔技能，更是如此。

X射線檢查。不準確的電路板設計可能會危及最終產品的質量和牢靠性，因而，設計工程師必需充沛理解DFM的重要性。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統，測試樣品，或者用全自動的方式在生產線上測試樣品（AXI）。自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產線上進行，每一道貼裝工序完成之后進行。