柔性FPC基材公司高性價比的選擇

柔性覆銅板分類

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。中文名覆銅板外文名CCL

市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。若按形狀分類，可分成以下4種。覆銅板屏蔽板多層板用材料特殊基板

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如何用轉印紙和覆銅板制作電路板

熱轉印制作電路板需要準備以下物品：熱轉印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機（必須是激光打印機，其它打印機不行）、熱轉印機（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。相比專業的PCB制板，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。

使用激光打印機，將PCB走線打印在熱轉印紙的光滑表面上。打印頂層走線時需要設置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發生任何相對移動。同時要確保轉印紙的打印面平整無任何褶皺。

打開熱轉印機電源并設定好溫度，機器預熱后，將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙，根據情況轉印1~10次（與機器溫度、墨粉質量等因素有關）。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，數字萬用表附帶的也行。如果使用電熨斗來轉印，則將熨斗調至gao溫度，然后反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的打印面，直到所有區域都被均勻的壓過。

轉印結束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。如果轉印后有少量導線缺失可以用油性記號筆修補，但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉印紙！在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致制作失敗！

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覆銅板是什么材質的？

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1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法此法從網絡文章中收集，可行性未經驗證，供參考。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。